主な機能・特長:
①専用高周波低損失基材を採用し、ミリ波・高周波信号の減衰を最大限抑制
②配線幅・銅箔厚みの公差が厳格、インピーダンスを 50Ω/100Ω に高精度で制御
③多層シールド構造によりノイズ耐性を向上。アンテナ一体成型が可能で実装スペースを削減
④超薄・軽量小型設計で高密度配線に対応、曲面機器表面に貼り付け可能
⑤-40℃～125℃の温度域で安定動作し、防湿・漏れ防止性能を備える
⑥大電力基地局向け：銅箔厚肉化と補強リブを採用し、大きな高周波電流に対応
⑦屋外基地局向け：塩水噴霧耐性、紫外線劣化耐性、全天候耐候性を保有
⑧高周波回路には無電解金メッキプロセスを使用、一般回路は低コスト工法に対応
細分別仕様の違い:
・折りたたみスマホ：超薄筐体、高屈曲耐久性能、一体型アンテナ
・5G 高周波モジュール：低損失 LCP 素材、高精度多層シールド構造
・基地局アンテナ：耐候性、大電力対応、長尺サイズ
