回答:超精密製品に関しまして、弊社の加工精度は 18±5μm まで対応可能です。お客様の図面に基づきカスタマイズ設計に対応いたします。詳細な精密加工プロセス能力については下記の表をご参照ください。
回答:弊社の対応可能な最大寸法は 585×1220mm となります。ただし製品の層構成により制限がございます。詳細は下記の表をご参照ください。
回答:インピーダンス公差 ±10% で管理可能です。
該当する設計データを受領後のみ FPC の見積もり作成が可能です。
回答:弊社の月間生産能力は 20,000㎡です。
回答:設計データ受け取りからサンプル出荷までの最短製作リードタイムは 1 週間です。
回答:現在、対応可能な最高構造は 2+N+2 積層ブラインドビアで、ブラインドビア最小径は 50μm となります。
回答:弊社は目標板厚およびインピーダンス要求に基づき、適切な積層構造案、ならびにインピーダンス配線の線幅・線間をご提案可能です。また、許容電流仕様に応じて適した銅箔厚みと配線幅についてもご提案いたします。
回答:弊社はベア基板から FPC 実装までのワンストップサービスをご提供しており、SMT リフローはんだ付け、セレクティブウェーブはんだ付けに対応します。実装あるFPCについては、テストカバレッジ分析を実施するとともに、ICT 検査、FCT 検査、MCU 検査にも対応可能です。
回答:はい、対応可能です。弊社はインピーダンス公差を ±10% に制御できます。特別な使用条件の場合、公差を ±7.5% の範囲内に管理することも可能です。測定には TDR インピーダンステスターを使用します。
回答:はい。弊社製品はスマートグラス、デジタルカメラ鏡筒、医療機器、多関節ハンド、ロボットアーム、HDD 磁気ヘッドなどの分野で幅広く採用されております。屈曲回数が 10 万回～数百万回、さらに千万回以上が求められる案件について、豊富な実製造実績を保有しております。
回答:はい。弊社の片面板、両面板、多層板、リジットフレキ、2 層リジットフレキについて、すべて UL 認証を取得済みです。
