ノート PC 向け FPC

用途：ノート PCカ

テゴリー：多層板

総厚：0.15 mm

最小配線幅／配線間隔：75 μm/75 μm

最小ビア穴径／ランド径：0.15 mm/0.35 mm

表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）

特徴：黄色いカバーレイ、LPISM 構造、両面粘テープ、SUS 補強板、EMI シールドフィルム、SMT 実装対応、アンダーフィル接着剤使用

特殊要求事項：難燃規格 UL94V-0 適合

用途：医療機器
カテゴリー：両面板
総厚：0.08mm
最小配線幅／配線間隔：50 μm /70μm
最小ビア径／ランド径：0.1 mm / 0.3mm(ホールメッキ付き)
表面処理：無電解ニッケル金メッキ(ENIG)
特徴：黄色いカバーレイ、FR4 補強板、SMT 実装対応
特殊要求事項：曲げR0.2 mm、±90°曲げに対応、金メッキ処理したの配線箇所にて5回の曲げ耐久試験を実施
用途：ノート PCカ
テゴリー：多層板
総厚：0.15 mm
最小配線幅／配線間隔：75 μm/75 μm
最小ビア穴径／ランド径：0.15 mm/0.35 mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、LPISM 構造、両面粘テープ、SUS 補強板、EMI シールドフィルム、SMT 実装対応、アンダーフィル接着剤使用
特殊要求事項：難燃規格 UL94V-0 適合
用途：デジタルカメラ
種別：両面板
総厚：0.13 mm
最小配線幅／配線間隔：100 μm/100 μm
最小ビア径／ランド径：0.3 mm/0.7 mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特長：黄色いカバーレイ、両面テープ、PI 補強板、SMT 実装対応
特殊要求事項：UL796F 規格適合
用途：CT(コンピュータ断層撮影)装置
カテゴリー：リジットフレキ
層数・積層構造：6層（硬質層1層＋フレキ層4層＋硬質層1層）
総厚：1.6mm
最小配線幅/配線間隔：85μm/125μm
最小ビア穴径/ランド径：0.3mm/0.55mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：硬質部：グリーン LPISM、黄色いカバーレイ、コネクタ・ハウジング組み込み対応
特殊要求事項：差動インピーダンス 100Ω 制御
用途：自動車
カテゴリー：両面板
総厚：0.15mm
最小配線幅/配線間隔：75μm/75μm
最小ビア穴径/ランド径：0.15mm/0.4mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、グリーン LPISM、PI 補強板＋SUS 補強板、EMI シールドフィルム、青色両面テープ、SMT 実装・アンダーフィル剤使用
特殊要求事項：トレーサビリティ用 QR コードを付記
用途：デジタルカメラ
カテゴリー：片面板
総厚：0.13mm
最小配線幅/配線間隔：100μm/100μm
表面処理：電解ニッケル金メッキ
特徴：黄色いカバーレイ、グリーン LPISM、PI補強板
特殊要求事項：UL796F規格適合
用途：スマート温水洗浄便座
カテゴリー：片面板
総厚：0.13mm
最小配線幅/配線間隔：300μm/300μm
表面処理：電解ニッケル金メッキ
特徴：黄色いカバーレイ、FR4 補強板、SMT 実装・フロー半田対応
特殊要求事項：UL796F規格適合
用途：車載インフォテイメント
カテゴリー：両面板
基板総厚：0.15mm
最小配線幅/配線間隔：100μm/100μm
最小ビア穴径/ランド径：0.15mm/0.4mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、LPISM レーザー開口、PI 補強板＋SUS 補強板、EMI シールドフィルム、SMT 実装・アンダーフィル剤使用、PI 保護フィルム付き
特殊要求事項：トレーサビリティ管理用QRコード

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FPCA (SMT assembly)

ノート PC 向け FPC

用途：医療機器

カテゴリー：両面板

総厚：0.08mm

最小配線幅／配線間隔：50 μm /70μm

最小ビア径／ランド径：0.1 mm / 0.3mm(ホールメッキ付き)

表面処理：無電解ニッケル金メッキ(ENIG)

特徴：黄色いカバーレイ、FR4 補強板、SMT 実装対応

特殊要求事項：曲げR0.2 mm、±90°曲げに対応、金メッキ処理したの配線箇所にて5回の曲げ耐久試験を実施