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高難度FPC

Application:  

Layer count & Structure:  

Thickness:  

Min.Line/Space:  

Min.Via/Land:  

Surface finish:  

Features: 

Special requirement:  

  • 用途：CT 検出器
    カテゴリー：両面板
    総厚：0.12 mm
    最小配線幅／配線間隔：60 μm／60 μm
    最小ビア穴径／ランド径：0.25 mm／0.45 mm
    表面処理：電解ニッケル金メッキ（ソフト金厚み 0.75μm）
    特徴：表面層:黄色いLPISM、黄色いカバーレイ、ガラス転移温度 TG200℃超の黒色FR4補強板
    特殊要求事項：SMT実装、ACF 圧着、金ワイヤーボンディング対応


  • 用途：車載アンビエントライト（車内雰囲気照明）
    カテゴリー：両面板
    層数・構造：2 層（全長 1.2m）
    総厚：0.25mm
    最小配線幅/配線間隔：300μm/300μm
    最小ビア穴径/ランド径：0.4mm/0.9mm
    表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
    特徴：黄色いカバーレイ、LED・駆動IC実装済み
    特殊要求事項：IPC CLASS 3 規格適合、製品長さ 1.2m


  • 用途：半導体デバイス
    カテゴリー：両面板
    総厚：0.08mm
    最小配線幅/配線間隔：100μm/100μm
    最小ビア穴径/ランド径：0.2mm/0.45mm
    表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
    特徴：黄色いカバーレイ、LPISM レーザー開口加工
    特殊要求事項：超薄型 FCCL を使用、細幅分岐配線構造とする


  • 用途：デジタルカメラ
    カテゴリー：両面板
    総厚：0.08mm
    最小配線幅/配線間隔：100μm/75μm
    最小ビア穴径/ランド径：0.15mm/0.4mm
    表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
    特徴：黄色いカバーレイ、PI 補強板＋SUS 補強板、青色両面テープ
    特殊要求事項：UL796F 規格適合


  • 用途：車載 MiniLED ディスプレイ
    カテゴリー：両面板
    総厚：0.18mm
    最小配線幅/配線間隔：60μm/35μm
    最小ビア穴径/ランド径：0.035mm/0.15mm
    表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
    特徴：黒色カバーレイ、LPISM レーザー開口、PI 補強板＋SUS 補強板、ドライバー IC 及び数千個の MiniLED 実装済み
    特殊要求事項：LPISM 位置合わせ精度 ±30μm、微小パッド設計


  • 用途：ICE カテーテル
    カテゴリー：両面板
    層数・構造：2 層（全長1.2m）
    仕上げ銅厚：6±2μm
    最小配線幅/配線間隔：45μm/45μm
    最小ビア穴径/ランド径：0.05mm/0.2mm
    表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
    特徴：黄色いカバーレイ、PI 補強板付き
    特殊要求事項：曲げR0.1mm、曲げ角度180°、10回繰り返し屈曲耐久、全長1.2m


  • 用途：医療機器
    種別：リジットフレキ
    層数・構造：10 層（1R+2R+1F+2F+1F+2R+1R）
    総厚：1.2mm
    最小配線幅／配線間隔：リジッド部：100μm／100μm　フレキ部：35μm／55μm
    最小ビア穴径／ランド径：リジッド部：0.2mm／0.6mm　フレキ部：0.75mm／0.2mm
    表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
    特徴：緑色 LPISM レーザー開口、黄色いカバーレイ；
    L1～L10 めっきスルーホール（PTH）、L4～L7 ベリッドビア
    特殊要求事項：樹脂充填スルーホール


  • 用途：試験機器
    カテゴリー：リジッドフレキ
    層数・構造：8 層（1R+2F+2R+2R+1R）
    総厚：1.6mm
    最小配線幅/配線間隔：127μm/127μm
    最小ビア穴径/ランド径：0.3mm/0.6mm
    表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
    特徴：リジッド部：緑色LPISM レーザー開口、黄色いカバーレイ、V カット加工
    特殊要求事項：非対称構造