用途： 非破壊検査機器用
カテゴリー： 多層FPC
層数・構造： 4L（1+2+1）
厚み： 0.18mm
最小配線幅/配線間隔： 50um/50um（コイル）
最小ビア穴径/ランド径： 0.075mm/0.35mm
表面処理： ENIG（無電解ニッケル金めっき）
特徴： 黄色いカバーレイ、SUS補強板
特別要件： インピーダンス制御
用途：非破壊検査装置
カテゴリー：多層板
層数・積層構成：4 層（1+2+1 構造）
総厚：0.18mm
最小配線幅／配線間隔：50μm/50μm
最小ビア穴径／ランド径：0.075mm/0.35mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、SUS 補強板
特殊要求事項：インピーダンス制御対応
適用製品：航空電子機器向けFPC
カテゴリー：多層FPC
層数・構造：3層構造
厚み：0.35mm
最小配線幅/配線間隔：70μm/150μm
最小ビア/ランド：0.3mm/0.6mm
表面処理：電解ニッケル金メッキ（硬い金厚 0.75μm 以上）＋無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、EMI シールドフィルム、FR4 補強板
特殊仕様：UL94V-0 適合、不良品マーキング（X-out）不可、差動インピーダンス 100Ω 管理
用途： 非破壊検査機器用
カテゴリー： 多層FPC
層数・構造： 4L（1+2+1）
厚み： 0.18mm
最小配線幅/配線間隔： 50um/50um（コイル）
最小ビア穴径/ランド径： 0.075mm/0.35mm
表面処理： ENIG（無電解ニッケル金めっき）
特徴： 黄色いカバーレイ、SUS補強板
特別要件： インピーダンス制御
用途：多指ロボットハンド
カテゴリー：多層板
層数・構造：空隙付き 3 層構造
総厚：0.18mm
最小配線幅/配線間隔：50μm/100μm
最小ビア穴径/ランド径：0.1mm/0.3mm（ボタンメッキ仕様）
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黒色カバーレイ、LPISM レーザー開口、SUS 補強板、両面テープ
特殊要求事項：曲げR2mm、曲げ角度90°、100万回繰り返し屈曲耐久；動的屈曲用エアギャップ確保、100Ω 差動インピーダンス制御
用途：通信機器
カテゴリー：多層板
層数・構造：5 層
総厚：0.62mm
最小配線幅/配線間隔：230μm/140μm
最小ビア穴径/ランド径：0.25mm/0.6mm（樹脂充填仕様）
表面処理：直接電解金めっき（硬質金厚＞1.25μm）
特徴：黄色いカバーレイ
特殊要求事項：樹脂充填スルーホール、50Ω シングルエンドインピーダンス制御
