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試験機器用FPC

用途:試験機器
カテゴリー:リジッドフレキ
層数・構造:4 層(1R+2F+1R)
総厚:1.22mm
最小配線幅/配線間隔:100μm/150μm
最小ビア穴径/ランド径:0.3mm/0.6mm
表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)
特徴:リジッド部:緑色 LPISM レーザー開口、オレンジカバーレイ、PI 補強板付き
特殊要求事項:差動インピーダンス 100Ω


  • 用途:MRI 磁気共鳴装置
    カテゴリー:リジットフレキ
    層数・積層構造:16層(8+8 エアギャップ構造)
    総厚:2.8mm
    最小配線幅/配線間隔:200μm/200μm
    最小ビア径/ランド径:0.3mm/0.7mm
    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)
    特徴:グリーン LPISM、黄色いカバーレイ
    特殊要求事項:3D 実装用エアギャップ構造とすること


  • 用途:心血管系医療機器
    カテゴリー:リジッドフレキ
    層数・構造:6 層(2R+2F+2R)
    総厚:1.15mm
    最小配線幅/配線間隔:250μm/250μm
    最小ビア穴径/ランド径:0.3mm/0.7mm
    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)

    特徴:緑色 LPISM レーザー開口、黄色いカバーレイ


  • 用途:電子機器
    カテゴリー:リジッドフレキ
    層数・構造:6 層(2R+2F+2R)
    総厚:1.4mm
    最小配線幅/配線間隔:120μm/120μm
    最小ビア穴径/ランド径:0.2mm/0.6mm
    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)
    特徴:リジッド部:緑色 LPISM レーザー開口、黄色いカバーレイ


  • 用途:試験機器
    カテゴリー:リジッドフレキ
    層数・構造:4 層(1R+2F+1R)
    総厚:1.22mm
    最小配線幅/配線間隔:100μm/150μm
    最小ビア穴径/ランド径:0.3mm/0.6mm
    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)
    特徴:リジッド部:緑色 LPISM レーザー開口、オレンジカバーレイ、PI 補強板付き
    特殊要求事項:差動インピーダンス 100Ω


  • 用途:ウェアラブル機器

    カテゴリー:リジッドフレキ

    層数・構造:空隙付き 6 層(硬質層 1+フレキ層 1+フレキ層 1+フレキ層 1+フレキ層 1+硬質層 1)

    総厚:1.22mm

    最小配線幅/配線間隔:150μm/150μm

    最小ビア穴径/ランド径:0.3mm/0.55mm

    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)

    特徴:硬質部:緑色 LPISM、フレキ部:黄色いカバーレイ、空隙構造

    特殊要求事項:曲げ R0.8mm、±90°、30000 回繰り返し屈曲耐久、動的屈曲用エアギャップ確保


  • 用途:医療用トラックボール

    カテゴリー:リジッドフレキ

    層数・構造:2 層(硬質層 1 層+フレキ層 1 層)

    総厚:0.96mm

    最小配線幅/配線間隔:150μm/150μm

    最小ビア穴径/ランド径:0.3mm/0.6mm

    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)

    特徴:緑色 LPISM レーザー開口、黄色いカバーレイ、V カット加工

    特殊要求事項:非対称構造設計