用途：CT 検出器
カテゴリー：両面板
総厚：0.2mm
最小配線幅/配線間隔：130μm/150μm
最小ビア穴径/ランド径：0.35mm/0.65mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、SUS 補強板
特殊要求事項：両面アクセス型金メッキ端子
用途：医療機器
カテゴリー：両面板
完成銅厚：6±2μm
最小配線幅/配線間隔：50μm/62μm
最小ビア穴径/ランド径：0.03mm/0.1mm
表面処理：直接電解金メッキ（金厚＞0.5μm）
特徴：黄色いカバーレイ、FR4 補強板、両面テープ付き
特殊要求事項：曲げ R0.2mm、±90°、金メッキ配線にて 5 回の繰り返し屈曲耐久試験実施
用途：超音波機器
カテゴリー：両面板
完成銅厚：6±2μm
最小配線幅/配線間隔：60μm/65μm
最小ビア穴径/ランド径：0.03mm/0.1mm
表面処理：直接電解金メッキ（金厚＞0.3μm）
特徴：黄色いカバーレイ、PI 補強板
特殊要求事項：曲げ R0.2mm、±90°、金メッキ配線にて 5 回の繰り返し屈曲耐久試験実施
用途：CT 検出器
カテゴリー：両面板
総厚：0.2mm
最小配線幅/配線間隔：130μm/150μm
最小ビア穴径/ランド径：0.35mm/0.65mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、SUS 補強板
特殊要求事項：両面アクセス型金メッキ端子
用途：デジタルカメラ
カテゴリー：両面板
総厚：0.1mm
最小配線幅/配線間隔：150μm/150μm
最小ビア穴径/ランド径：0.2mm/0.55mm
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：黄色いカバーレイ、緑色 LPISM レーザー開口、SUS 補強板、PI 補強板
特殊要求事項：UL796F 適合
用途：医療機器
カテゴリー：両面板
完成銅厚：6±2μm
最小配線幅/配線間隔：100μm/100μm
最小ビア穴径/ランド径：0.05mm/0.2mm
表面処理：直接電解金メッキ（金厚＞0.3μm）
特徴：黄色いカバーレイ、PI 補強板
特殊要求事項：曲げ R0.2mm、±90°、金メッキ配線にて 5 回の繰り返し屈曲耐久試験実施
用途：電子顕微鏡
カテゴリー：両面板
総厚：0.16mm
最小配線幅/配線間隔：コイル配線 150μm/100μm
最小ビア穴径/ランド径：0.1mm/0.75mm（ボタンメッキ仕様）
表面処理：無電解ニッケル金メッキ（ENIG）
特徴：緑色 LPISM レーザー開口
特殊要求事項：抵抗値制御、UL94V-0 適合
