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デジタルカメラ向け

用途:デジタルカメラ

カテゴリー:片面板

総厚:0.08mm

最小配線幅/配線間隔:75μm/75μm

表面処理:電解ニッケル金メッキ、OSP

特徴:黄色いカバーレイ、PI 補強板

特殊要求事項:UL796F 適合


  • 適用製品:デジタルカメラレンズ向け FPC

    カテゴリー:片面板

    厚み:0.08mm

    最小配線幅/配線間隔:100μm/100μm

    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)

    特徴:黒色カバーレイ、PI 補強板、両面テープ付き


  • 用途:デジタルカメラレンズ用FPC
    カテゴリー:片面板
    総厚:0.08mm
    最小配線幅/配線間隔:80μm/80μm
    表面処理:無電解ニッケル金メッキ(ENIG)
    特徴:黒色カバーレイ、PI 補強板、両面テープ付き


  • 用途:超音波機器

    カテゴリー:片面板

    総厚:0.12mm

    最小配線幅/配線間隔:110μm/130μm

    表面処理:電解錫メッキ

    特徴:黄色いカバーレイ、FR4 補強板

    特殊要求事項:両面アクセス型錫メッキコネクタ端子


  • 用途:デジタルカメラ

    カテゴリー:片面板

    総厚:0.08mm

    最小配線幅/配線間隔:100μm/100μm

    表面処理:電解ニッケル金メッキ、OSP

    特徴:黄色いカバーレイ、PI 補強板

    特殊要求事項:UL796F 適合


  • 用途:デジタルカメラ

    カテゴリー:片面板

    総厚:0.08mm

    最小配線幅/配線間隔:75μm/75μm

    表面処理:電解ニッケル金メッキ、OSP

    特徴:黄色いカバーレイ、PI 補強板

    特殊要求事項:UL796F 適合


  • 用途:医療機器

    カテゴリー:片面板

    完成銅厚:6±2μm

    最小配線幅/配線間隔:200μm/200μm

    表面処理:直接電解金メッキ(金厚>0.5μm)

    特殊要求事項:全配線へ金メッキ処理を実施